Standard

Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA. / Никифоров, Константин Аркадьевич; Егоров, Николай Васильевич; Соколов, Иван Александрович; Стребко, Валерий Андреевич; Михайловский, Владимир Юрьевич; Данилов, Денис Васильевич; Голубков, Владимир; Ильин, Владимир; Иванов, Алексей.

34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. 9600708.

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionResearchpeer-review

Harvard

Никифоров, КА, Егоров, НВ, Соколов, ИА, Стребко, ВА, Михайловский, ВЮ, Данилов, ДВ, Голубков, В, Ильин, В & Иванов, А 2021, Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA. in 34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021., 9600708, Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC, Лион, France, 5/07/21. https://doi.org/10.1109/ivnc52431.2021.9600708

APA

Никифоров, К. А., Егоров, Н. В., Соколов, И. А., Стребко, В. А., Михайловский, В. Ю., Данилов, Д. В., Голубков, В., Ильин, В., & Иванов, А. (2021). Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA. In 34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021 [9600708] Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.. https://doi.org/10.1109/ivnc52431.2021.9600708

Vancouver

Никифоров КА, Егоров НВ, Соколов ИА, Стребко ВА, Михайловский ВЮ, Данилов ДВ et al. Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA. In 34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 2021. 9600708 https://doi.org/10.1109/ivnc52431.2021.9600708

Author

Никифоров, Константин Аркадьевич ; Егоров, Николай Васильевич ; Соколов, Иван Александрович ; Стребко, Валерий Андреевич ; Михайловский, Владимир Юрьевич ; Данилов, Денис Васильевич ; Голубков, Владимир ; Ильин, Владимир ; Иванов, Алексей. / Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA. 34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021.

BibTeX

@inproceedings{0d115b098186405994a24057ecd73ae0,
title = "Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA",
author = "Никифоров, {Константин Аркадьевич} and Егоров, {Николай Васильевич} and Соколов, {Иван Александрович} and Стребко, {Валерий Андреевич} and Михайловский, {Владимир Юрьевич} and Данилов, {Денис Васильевич} and Владимир Голубков and Владимир Ильин and Алексей Иванов",
year = "2021",
doi = "10.1109/ivnc52431.2021.9600708",
language = "English",
isbn = "978-1-6654-2590-2",
booktitle = "34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021",
publisher = "Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.",
address = "United States",
note = "null ; Conference date: 05-07-2021 Through 09-07-2021",

}

RIS

TY - GEN

T1 - Using high aspect ratio AFM probe for digital twin development of SiC FEA

AU - Никифоров, Константин Аркадьевич

AU - Егоров, Николай Васильевич

AU - Соколов, Иван Александрович

AU - Стребко, Валерий Андреевич

AU - Михайловский, Владимир Юрьевич

AU - Данилов, Денис Васильевич

AU - Голубков, Владимир

AU - Ильин, Владимир

AU - Иванов, Алексей

PY - 2021

Y1 - 2021

UR - https://www.mendeley.com/catalogue/af24ba72-19da-3bdc-adaa-75c8b2cbb6d0/

UR - https://www.mendeley.com/catalogue/af24ba72-19da-3bdc-adaa-75c8b2cbb6d0/

U2 - 10.1109/ivnc52431.2021.9600708

DO - 10.1109/ivnc52431.2021.9600708

M3 - Conference contribution

SN - 978-1-6654-2590-2

BT - 34th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2021

PB - Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

Y2 - 5 July 2021 through 9 July 2021

ER -

ID: 86643966