Результаты исследований: Научные публикации в периодических изданиях › статья › Рецензирование
An analysis is made of the behavior of solders under thermal cycling. Dynamic recrystallization can be used to explain the evolution of the microstructure of soldered joints during operation.
| Язык оригинала | английский |
|---|---|
| Страницы (с-по) | 341-342 |
| Число страниц | 2 |
| Журнал | Technical Physics Letters |
| Том | 24 |
| Номер выпуска | 5 |
| DOI | |
| Состояние | Опубликовано - мая 1998 |
ID: 71879306