описание

The 3rd International Conference On Advanced Smart Materials and Structures 2024, July 03-05, 2024 Ton Duc Thang University, Ho Chi Minh City, Vietnam;
Организаторы: Ton Duc Thang University, Vietnam;
Сайт Конференции: https://asmas2024.tdtu.edu.vn/;
Тема доклада: Creep and Long-term Strength of High-entropy Alloys;
Приглашенный доклад (приложено Приглашение);
Программа конференции: https://asmas2024.tdtu.edu.vn/Conference-Program;
Состав оргкомитета и программного комитета: https://asmas2024.tdtu.edu.vn/organizers-and-committees;
Способ публикации материалов Конференции:
-Публикация в Сборнике трудов конференции с размещением на сайте Конференции;
- Публикация расширенной статьи в открытом доступе the Jounal of Intelligent Material Systems and Structures (JIMSS) (Web of Science (WoS));
Условия участия в конференции:https://asmas2024.tdtu.edu.vn/conference-fee;
Детальная расшифровка расходов: приложен файл "Смета";
RSF_RG_2017 - 5: Разработка принципов получения наноструктурных проводниковых материалов на основе алюминия с повышенными механическими свойствами: 2021 г. этап 5, ID проекта: 72773656.



Краткое названиеоф-лайн участие, The 3rd International Conference On Advanced Smart Materials and Structures 2024, ASMAS 2024
АкронимCONF2024_2
СтатусЗавершено
Эффективные даты начала/конца1/07/247/07/24

ID: 120789969