2.6.1. Intergranular and Interphase Boundaries in Materials, Пекин, Китай, 8-12 июля 2024.
Главные организаторы: Tsinghua University, Beijing University of Technology, Taiyuan University of Technology.
Конференция проходит при поддержки организаций: Committee on Defects in Solids, Chinese Physics Society, Committee on Electron Microscopy and Committee on Ceramics, Chinese Crystallography Society.

2.6.2. Сайт конференции:
https://iib2024.org/

2.6.3. Предполагаемая тема доклада:
The coupled effect of surface and bulk elasticity on the morphological stability of patterned bimaterial interface

2.6.4. Статус доклада: устный секционный

2.6.5. Программа конференции:
https://iib2024.org/

2.6.6. Состав оргкомитета и программного комитета:
https://iib2024.org/committees

2.6.7. Способ публикации материалов конференции: тезисы на сайте Конференции, статья в специальном выпуске "Special IIB2024 Issue" журнала "Journal of Materials Science» (Q1, SCOPUS, WoS CC)

2.6.8. Условия участия в конференции: оргвзнос в размере 650,00 €
https://iib2024.org/deadlines-fees

2.6.9. Расходы на поездку:
Транспортные расходы (авиа и жд билеты) - 65 000 руб.
Проживание - 44 000 руб.
Суточные - 20 000 руб.
Итого: 129 000 руб.

2.6.10. Указание НИР, выполняемых в СПБГУ и связанных с тематикой доклада на конференции, и значение доклада для выполнения данных НИР: Влияние поверхностных напряжений на образование топологических дефектов в пленочных покрытиях (ID: 45440341, руководитель Костырко Сергей Алексеевич). Работа, которая будет представлена в форме устного доклада, является важным результатом исследований, проводимых при выполнении указанной НИР.