Метод лазерного "прямого письма" металлических и композитных паттернов для создания микроустройств на гибких полимерных подложках: 2021 г. этап 2

Проект: исполнение гранта/договораисполнение этапа гранта/договора

Сведения о проекте

АкронимRFBR_JAPAN_2020 - 2
СтатусАктивный
Действительная дата начала/окончания24/05/2116/04/22

Ключевые слова

  • восстановительное лазерно-индуцированное спекание
  • лазерно-индуцированное осаждение из раствора
  • гибкая электроника
  • бесферментные сенсоры